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Unsere doppelseitigen Leiterplatten bieten eine vielseitige Lösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen, bei denen eine höhere Komplexität und Leistung erforderlich sind. Diese Leiterplatten zeichnen sich durch ihre Fähigkeit aus, elektronische Komponenten auf beiden Seiten der Platine aufzunehmen, was eine höhere Packungsdichte und mehr Designflexibilität ermöglicht. Eigenschaften: Zwei leitende Schichten: Doppelseitige Leiterplatten verfügen über leitende Kupferschichten auf beiden Seiten der Basisschicht, was die Integration von Komponenten auf beiden Seiten ermöglicht. Komplexes Design: Die Möglichkeit, auf beiden Seiten der Leiterplatte zu arbeiten, erlaubt ein komplexeres Layout und mehr Designfreiheit. Verbesserte Leistung: Durch die zusätzliche Oberfläche für Komponenten können mehr Funktionen auf einer Leiterplatte integriert werden, was die Leistungsfähigkeit erhöht. Zuverlässigkeit: Doppelseitige Leiterplatten bieten eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten auf beiden Seiten und ermöglichen eine bessere Signalintegrität. Platzsparend: Die Integration von Komponenten auf beiden Seiten spart Platz und ermöglicht kompaktere Designs. Anwendungsbereiche: Consumer-Elektronik Medizintechnik Industrielle Automatisierung Telekommunikation Computer- und Peripheriegeräte Automotive-Technik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere doppelseitigen Leiterplatten werden gemäß den höchsten Industriestandards hergestellt und unterliegen strengen Qualitätskontrollen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung sorgfältig geprüft. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte doppelseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser erfahrenes Team, um mehr über unsere kundenspezifischen Lösungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere doppelseitigen Leiterplatten für robuste, leistungsstarke und zuverlässige Lösungen für Ihre anspruchsvollen elektronischen Anwendungen.

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Hochfrequenz (HF) Leiterplatten oder auch High Frequency PCB (HF PCB) finden überall dort Anwendung, wo schnelle Signalflüsse und damit hohe Übertragungsfrequenzen gefordert werden. Steigende Frequenzen bringen jedoch eine Reihe ungewollter, limitierender Eigenschaften – wie induktive und kapazitive Effekte, Reflexionen und Laufzeitverzögerungen der Signale – mit sich. Um die Integrität der HF-Signalflüsse bei möglichst hoher Grenzfrequenz gewährleisten zu können, müssen die zulässigen Parameter präzise ermittelt und umgesetzt werden. Langjähriges Know-how und hohe Prozesssicherheit in der Fertigung machen eine akribische Einhaltung dabei beherrschbar – wir bei Becker & Müller sind hierbei Ihr kompetenter Hersteller und Entwicklungspartner.

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Qualitätscheck und modernste Technologien gewährleisten wir präzise und effiziente Leiterplattenbestückung für unsere Kunden. Unser erfahrenes Team bietet maßgeschneiderte Lösungen für jede Anforderung im Bereich der Elektronikfertigung. Mit uns setzen Sie auf Zuverlässigkeit, Präzision und Innovation.

Ultra-HDI-Mehrschicht-Starraufbauten Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen Profile, Hohlräume, Ausschnitte und Kastellationen Materialien mit niedrigem CTE Wärmemanagementlösungen Einschränkende Materialien wie CIC, CMC, CCC

Wir bieten Ihnen einen Komplett-Service an. Von der Materialbeschaffung über die Bestückung mit Funktionstest. Wir führen für Sie das Handbestücken von konventionellen Bauteilen, als auch die Bestückung von SMDs mit unserem Maschinenpark durch. Für die Lötprozesse stehen folgende Anlagen zur Verfügung: Reflow-Anlage Doppellötwelle Statistische Methoden zur Prozesssicherung, fortlaufende fertigungsbegleitende Prüfungen und visuelle Inspektionen tragen zur höchster Kundenzufriedenheit bei. weitere Produkte Schaltungsdesign Layout-Service Elektromechanische Konstruktion Induktive Bauelemente Leiterplattenbestückung

Die Montage und Bestückung von Leiterplatten mit konventionellen Bauteilen erfolgt durch geschultes Personal an ESD-gesicherten Arbeitsplätzen. Unsere automatische Lötanlange garantiert optimale Lötergebnisse für Ihr Produkt. Sorgfältige Reinigung und optische Kontrolle der Platinen ergänzen den Herstellungsprozess.

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten

SMD Bestückung für Baugrößen ab 0402, Fine Pitch, BGA in Vorbereitung Bestückungsautomat Fritsch 2 Handbestückungsplätze halbautomatische optische Kontrolle der bestückten Platinen Dampfphasenlötanlage Asscon VP450 (450 x 450 mm Dampfraum) Reflow Ofen Fritsch R 500 THT Bestückung Wellenlötmaschine 180 mm Wellenbreite, bleifrei nach RoHS

Die Pulverbeschichtung ist ein Verfahren, bei dem elektrisch leitfähige Materialien in einem Einbrennprozess mit Pulverlack beschichtet werden. Es eignet sich bestens für Ihre Werkstücke aus Eisen oder Leichtmetallen. Bei Pulverbeschichtungen setzt die Josef Böck GmbH aus Dachau auf diese Technologie als universell einsetzbares Beschichtungsverfahren. Viele unserer Kunden nutzen das lösemittelfreie und umweltfreundliche Verfahren für technische Beschichtungen und als Korrosionsschutz. Dank der Vielfalt an Farben und Glanzgraden eröffnen sich darüber hinaus attraktive Möglichkeiten zur Erzeugung dekorativer Oberflächen. Die verwendeten Pulverlacke bestehen aus Epoxid- und Polyesterharzen, die in trockenen Partikeln unterschiedlicher Größen zur Anwendung kommen.

für Prototyping, kleine und mittlere Stückzahlen, sowie Testing und Prüfverfahren High Mix - Low Volume Strategie Kostenoptimierung durch modernste SMD Bestückung (BGA, µBGA) permanente Qualitätssicherung durch fortschrittliche Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit lückenlose Traceability Seit über 20 Jahren ist die HEYFRA AG der Experte bei der Bestückung von Leiterplatten. Was damals als junge Firma begann, ist heute ein globales Unternehmen der EMS-Dienstleistungsbranche mit Kunden auf der ganzen Welt. Unser Unternehmen mag gewachsen sein, aber eines ist immer gleich geblieben: der beste Service für unsere Kunden mit einer individuellen & persönlichen Betreuung. Dank jahrelanger Erfahrung und ständiger Weiterentwicklung können wir unseren Kunden eine Service-Struktur anbieten, die von Anfang an Ihre individuellen Wünsche in den Mittelpunkt rückt. Gleichzeitig können wir mit unserer hochmodernen Bestückungsverfahren Ihre Kosten so gering wie möglich halten. Unsere Testverfahren und Leistungen: Boundary Scan Funktionstest Klima-Test Temperatur-Test Leiterplattenbestückung für kleine und mittlere Stückzahlen Prototyping Der HEYFRA-Service: Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage nach Ihren Wünschen Ihre Vorteile mit HEYFRA: Über 20 Jahre Erfahrung persönliche & individuelle Beratung permanente & umfangreiche Test- und Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit etablierter EMS-Dienstleister mit viel Erfahrung Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme Montage und Verpackung von elektronischen Geräten und Systemen Der beste Service für unsere Kunden: Bei uns stehen Sie und Ihre Wünsche im Vordergrund. Deshalb bedeutet Service bei uns auch eine rund um die Uhr Betreuung und das von Anfang an. Jeder Auftrag beginnt bei uns mit einer strategischen Qualitätsberatung. In dieser Phase stimmen wir die Materialbeschaffung mit Ihnen ab, welche wir gerne für Sie übernehmen. Außerdem beraten wir Sie zu einer möglichen Lagerproduktion bei der Leiterplattenbestückung, damit Sie vollkommen flexibel auf den Bedarf Ihrer Kunden reagieren können. Bei Fragen und Wünschen steht Ihnen jederzeit ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung, welcher Sie zu den nächsten Schritten berät und über den aktuellen Status Ihres Auftrages informiert. Stellen Sie jetzt Ihre Angebotsanfrage oder rufen Sie uns einfach an. Leiterplattenbestückung im SMT- (für SMD Bauteile) und THT-Verfahren Entsprechend Ihren Bedürfnissen setzen wir neben der konventionellen Leiterplattenbestückung (für THT-Bauteile) auch die SMT-Bestückung ein.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Pulverbeschichtete Metallbauteile garantieren hohe Funktionalität, gutes Aussehen, dauerhaften Korrosionsschutz und geringen Pflegeaufwand. Unsere Pulverbeschichtungsanlage in Tauberbischofsheim orientiert sich neben dem aktuellsten Stand der Technik auch am Qualitätsmanagement-System DIN EN ISO 9001. Ferner sind wir ein zertifiziertes Mitglied in der „Qualitätsgemeinschaft Industriebeschichtung“ (QIB). Es handelt sich hierbei um einen Zusammenschluss qualitätsbewusster Industriebeschichter. Der Verband setzt in Sachen Qualität hohe Maßstäbe, welche auch für uns verbindlich sind. Das bedeutet für Sie: gesicherte und geprüfte Qualität vom Fachbetrieb. Die perfekte Oberfläche haben wir uns zur Aufgabe gemacht. Durch unsere konsequente Qualitätsorientierung heben wir uns deutlich von unseren Marktbegleitern ab. Auch sind wir im „Arbeitskreis Pulverbeschichter Süd“ vertreten, welcher zum Erfahrungsaustausch, zur Qualitätsverbesserung und zur Kostenoptimierung dient. Zu unserer Grundausstattung gehört eine computergesteuerte Beschichtungsanlage im System „Power and Free“. Die Steuerung regelt vollautomatisch den Beschichtungsprozess hinsichtlich Waschdauer, Trocknungsdauer sowie Einbrenndauer nach jeweiliger Anforderung der zu beschichtenden Produkten, sowie des zu verarbeitenden Pulverlackes. Durch die Vertikalförderanlage wird der Prozess automatisiert gesteuert, wodurch eine gleichbleibend hochwertige Beschichtungsqualität gewährleistet wird. Die automatische Entfettungs- und Vorbehandlungsanlage ist die Grundlage für unsere qualitative hochwertige Beschichtungen. Mit unserer Beschichtungsanlage der Firma GEMA – einer der führenden Anlagenhersteller aus der Schweiz – sind wir in der Lage nahezu sämtliche Lackqualitäten der am Markt etablierten Pulverhersteller zu applizieren. Egal welcher Glanzgrad, welche Struktur und Farbton, ob elektrisch leitfähig (ESD) oder temperaturbeständig. Service im Dienste unserer Kunden ist uns ein Anliegen. Ob Abholservice, Teilmontage, verkaufsfertiges Verpacken und der Versand zum Endkunden. Wir können auch im Siebdruckverfahren die beschichteten Teile bedrucken. Wir sind Ihr Outsourcing-Partner und sind als Beschichtungsdienstleister ein in der Branche leistungsfähiges Unternehmen mit Rohrlaseranlagen, Aluminium- und Stahlverarbeitung sowie einer Industrieschreinerei. Ob Kleinmenge oder Großserie, ob automatische Pulverbeschichtung oder Beschichtung von Hand – Mott arbeitet termingerecht und hoch präzise. Auf Wunsch übernehmen wir auch die Logistik für Sie. Serienchargen:: bis max. 3,0 x 1,5 x 0,8 m (L x H x B) Einzelteile:: bis max. 4,0 x 1,2 x 0,4 m (L x H x B) Vorbehandlung:: Entfettung und Eisenphosphatierung (bei Bedarf vorab sweepen) Beschichtung:: Aluminium, Stahl, Messing, Edelstahl Farbtöne:: RAL-Standardpalette und Sonderfarben Oberflächen:: glatt, Feinstruktur, Grobstruktur in allen möglichen Glanzgraden

Beim Pulverbeschichten wird zunächst eine elektrisch geladene Pulverwolke erzeugt. Die Pulverlacke, die in allen RAL Farben und jedem gewünschten Zwischenton hergestellt werden, basieren auf unterschiedlichen Bindemitteln, wie Polyurethanharzen, Epoxidharzen oder Polyesterharzen. Durch das Einbrennen wird eine gleichmäßig dichte Beschichtung erreicht. Die Pulverbeschichtung hat nicht nur ein dekorativer Aspekt. Die schützende Wirkung gegen mechanische, chemische und witterungsbedingte Einwirkungen sind zusätzliche wichtige Faktoren. Wir beschichten in unserer Anlage Werkstücke bis zu einer maximalen Abmessung von 350 x 1.000 x 3.000 mm.

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Mit Hilfe von modernsten Systemen und Geräten schützen wir Ihre Baugruppen vor möglichen Witterungseinflüssen, wie Wind, Wasser, Staub o.ä.

Zeit ist Geld und sollte die einmal knapp werden, ordern Sie einfach unseren Eildienstservice, egal ob Leiterplatten oder Baugruppen. Gerade bei einer Entwicklung braucht man schnellstens Ergebnisse. Gegen einen Aufpreis fertigen wir Ihre Leiterplatten in Standardausführungen ab 3 Arbeitstagen und Ihre Baugruppen je nach Verfügbarkeit der Bauelemente. Sprechen Sie mit unserem Vertrieb, wir beraten Sie gern über weitere Möglichkeiten. Auch beim Versand besteht die Option des Expressdienstes und der Abholung. Wir haben auch schon unsere fertigen Produkte persönlich zu unserem Kunden gebracht – Service wird bei uns eben GROSS geschrieben!

Hochwertige Pulverbeschichtung in neuen, naturnahen Oberflächeneffekten für die Innen- und Außenarchitektur. ‒ Wir entwickeln auf Wunsch Ihren persönlichen Pulverlack-Effekt! Architekturtaugliche, dekorative Oberflächen, die scheinbar natürlich entstanden sind, werden zunehmend nachgefragt. Diese Anforderungen spornten uns bei ENVIRAL® an, eine Pulverlack-Kollektion mit verschiedenen ENVnatuRAL Designeffekten zu entwickeln, die höchsten Ansprüchen gerecht wird. Natürlich anmutende Oberflächeneffekte wie z.B. patiniertes Kupfer, Walzstahl oder Corten, aber auch verzinkte Oberflächen, verschiedene Stein- und Betonoptiken sowie Transparent- oder Lasur-Effekte können wir nun anbieten. Auf Wunsch entwickeln wir Ihren ganz persönlichen Pulverlack-Effekt! Die Erzeugung dieser Oberflächen basiert auf bewährter Handwerkstradition, gepaart mit dem aktuellsten Stand der Technik. Jedes veredelte Bauteil ist trotz seiner Einzigartigkeit reproduzierbar. Sie können aus verschiedenen Standardfarben und -oberflächen wählen. Zusätzlich haben Sie die Möglichkeit, diverse Farbtöne und zahlreiche Effekte frei zu kombinieren, was bislang ungeahnte gestalterische Möglichkeiten bietet. Sämtliche Materialien sind hochwertig und frei von Lösemitteln. Die Oberflächen basieren auf der Umweltproduktdeklaration EPD-VDL-20160263-IAG1-DE.

Hochwertige Pulverbeschichtung in neuen, naturnahen Oberflächeneffekten für die Innen- und Außenarchitektur. ‒ Wir entwickeln auf Wunsch Ihren persönlichen Pulverlack-Effekt! Architekturtaugliche, dekorative Oberflächen, die scheinbar natürlich entstanden sind, werden zunehmend nachgefragt. Diese Anforderungen spornten uns bei ENVIRAL® an, eine Pulverlack-Kollektion mit verschiedenen ENVnatuRAL Designeffekten zu entwickeln, die höchsten Ansprüchen gerecht wird. Natürlich anmutende Oberflächeneffekte wie z.B. patiniertes Kupfer, Walzstahl oder Corten, aber auch verzinkte Oberflächen, verschiedene Stein- und Betonoptiken sowie Transparent- oder Lasur-Effekte können wir nun anbieten. Auf Wunsch entwickeln wir Ihren ganz persönlichen Pulverlack-Effekt! Die Erzeugung dieser Oberflächen basiert auf bewährter Handwerkstradition, gepaart mit dem aktuellsten Stand der Technik. Jedes veredelte Bauteil ist trotz seiner Einzigartigkeit reproduzierbar. Sie können aus verschiedenen Standardfarben und -oberflächen wählen. Zusätzlich haben Sie die Möglichkeit, diverse Farbtöne und zahlreiche Effekte frei zu kombinieren, was bislang ungeahnte gestalterische Möglichkeiten bietet. Sämtliche Materialien sind hochwertig und frei von Lösemitteln. Die Oberflächen basieren auf der Umweltproduktdeklaration EPD-VDL-20160263-IAG1-DE.

Unsere THT-Bestückung bietet Ihnen höchste Flexibilität und Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen. Mit über 25 Jahren Erfahrung und einem hochmodernen Maschinenpark sind wir in der Lage, nahezu alle Leiterplatten- und Bauteilformen zu verarbeiten. Unsere THT-Bestückung umfasst sowohl das Wellen- als auch das Selektivlötverfahren, wodurch wir flexibel auf Ihre Anforderungen reagieren können. Durch den Einsatz neuester Technik und hochwertiger Materialien garantieren wir Ihnen höchste Produktqualität. Unsere Lötprozesse passen sich flexibel den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe an, was eine schonende Verarbeitung und minimale Fehleranfälligkeit sicherstellt. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre THT-Bestückung übernehmen, um Ihre elektronischen Baugruppen in höchster Qualität zu fertigen.

Drucktampon mit rechteckiger Silikonfläche Artikelnummer: 1-014000

Wellengitter pulverbeschichtet Stabiles Drahtgeflecht. Material: Stahl verzinkt. Zuschnitte nach Kundenvorgabe möglich Pulverbeschichtung, auf Anfrage in allen RAL - Farbtönen möglich. m²/Preis ohne Zuschnitt, Zuschnittspreis/Stk. muss dazu gerechnet werden!

Oberflächenveredelungpulverbeschichtung, über 100 Farben zur Auswahl Wir bieten Ihnen die Möglichkeit, Ihre Produkte nach Ihrem Geschmack farblich zu gestalten. Für undere Blechverarbeitung ist die beste Oberflächentechnik gerade gut genug. Unsere moderne Pulverbeschichtungsanlage und 2 Wasserwand-Lackierboxen für Nasslack im Airless-Verfahren sorgen für Farbe auf Ihren Produkten. Mögliche Abmaße der Körper Nasslackierung 2500 x 2000 x 2000 mm Pulverbeschichtung 3000 x 600 x 1500 mm Nasslackierung: 2500 x 2000 x 2000 mm Pulverbeschichtung: 3000 x 600 x 1500 mm Standort: Deutschland

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software

Zwischenlagen aus Vollpappe oder Karton zur händischen Auflage oder in vakuumfähiger Ausführung zur maschinellen Auflage Viele unserer Produkte werden als Zwischenlagen oder Palettenauflagen eingesetzt. Diese gibt es in einfacher Ausführung zur händischen Auflage oder auch als vakuumfähige Ausführung zur maschinellen Auflage. Sie sind erhältlich in verschiedenen Glättegraden von rau bis hochglatt. Ebenso sind abgerundete Ecken oder verschiedene Farbtöne möglich.

8 Lagen Multilayer werden aufgrund ihrer Kompaktheit bevorzugt mit SMD Bauteilen bestückt. Eingesetzt werden diese komplexen PCB in Geräten der Telekommunikation. Dazu zählen beispielsweise Navigationsgeräte und Kommunikationsgeräte der Luft- und Raumfahrttechnologie. Für Entwickler bieten 8 Lagen Multilayer Platinen genügend Spielraum, um komplexe Schaltungen auf engstem Raum zu entwerfen und zu realisieren. Besonders in der Luftfahrt spielt die Telekommunikation eine wichtige und sicherheitsrelevante Rolle. Die Geräte müssen klein und zugleich sehr leistungsfähig und vor allem zuverlässig sein. Unter Kommunikation wird auch der Datenaustausch zwischen den einzelnen Komponenten verstanden. Gerade wegen der geringen Baugröße der 8 Lagen Multilayer Leiterplatten können Endgeräte klein und leicht produziert werden.

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Pulverbeschichtung, Die von uns gefertigten Blechkonstruktionen beschichten wir in unserer betriebseigenen Pulveranlage im Lohn, Lohnbeschichtung Die von uns gefertigten Blechkonstruktionen beschichten wir in unserer betriebseigenen Pulveranlage. MAP Prinzing bietet Ihnen zudem die Möglichkeit, Ihre Werkstücke in Lohnbeschichtung beschichten zu lassen. Bauteilgewicht bis 1000 kg. Bauteilgröße L x B x H 4000 x 2200 x 1500 Wir beschichten Ihre Teile und Konstruktionen in einer Größe bis 2,5 m Höhe, 1,5 m Breite und 4 m Länge und bis zu einem maximalen Einzelgewicht von 1 Tonne. Dabei bieten wir Ihnen die Pulverbeschichtung in RAL- oder Sonderfarben für alle Materialien an. Unser Schichtbetrieb arbeitet in sechs modernen Wasch- und Lackierboxen. Auch im Bereich Nasslackierungen haben wir die optimale Ausstattung.